Slice Engineering Mako™ Hotend with electronics for Bambu Lab P1/P1P - CHT FIN Nozzle Y-088 Vid laserskärning och gravering bildas

Vid laserskärning och gravering bildas sot

Raise3D DF2+ Solution – Complete Package är en professionell all-in-one resinlösning utformad för ingenjörer

skarpa detaljer och professionell färgåtergivning på material som trä

låg fuktabsorption och mycket låg lukt vid utskrift gör materialet särskilt attraktivt för professionella miljöer och funktionella komponenter

Med en 5×8 mm specifikation passar den perfekt för applikationer där stabilitet och exakthet är avgörande – särskilt i Z-axeln på 3D-skrivare som BIQU BX

Slice Engineering Mako™ Hotend with electronics for Bambu Lab P1/P1P - CHT FIN Nozzle Y-088 Vid laserskärning och gravering bildasGe din Bambu Lab P1 serie en prestandauppgradering med Slice Engineering Mako Hotend with Electronics. Denna kompletta hotend r utvecklad fr Bambu Lab P1 och P1P och levereras med ett Bondtech CHT FIN 0,4 mm munstycke, vilket kombinerar hgt materialflde med mycket hg detaljprecision. Resultatet r snabbare utskrifter, jmnare extrusion och konsekvent utskriftskvalitet ven vid hgre utskriftshastigheter. Den medfljande Bondtech CHT FIN 0,4 mm munstycket