forward am ultrafuse pa Polyetherimid Värmebeständig: Kan användas upp till

Värmebeständig: Kan användas upp till 98 °C under belastning – lämplig för termiskt påfrestande applikationer

Lämplig för större lager

LaserGRBL och LightBurn

Hartset är formulerat för LCD-skrivare men är enligt tillverkaren även lämpligt för DLP-enheter

Kraftfull utsugning för rena fräsarbeten

forward am ultrafuse pa Polyetherimid Värmebeständig: Kan användas upp tillForward AM Ultrafuse PA Robust polyamid fr FFF utskrift Ultrafuse PA r ett polyamidfilament baserat p BASF: s Ultramid portflj, utvecklat fr 3D utskrift av funktionella komponenter. Det riktar sig till anvndare som behver mekaniskt hllbara delar med bra slitstyrka ver ett bredare temperaturomrde n standard PA. En verblick Dina frdelar: Lg smltpunkt: Enligt tillverkaren lgre utskriftstemperatur n PA6 PA66, vilket gr materialet kompatibelt med mnga